한미반도체 (042700) 배당 정보
HBM(고대역폭메모리) 패키징용 TC본더 장비 세계 1위(점유율 71.2%) · 2025년 결산배당 주당 800원(총 760억원)으로 창사 이래 최대 · 2024년 대비 배당총액 11% 증가, 영업이익률 43.6%
한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 반도체를 여러 층으로 쌓아 패키징할 때 쓰는 TC본더라는 핵심 장비를 만드는 회사예요. 이 장비 시장에서 세계 점유율 71.2%를 차지하며 압도적인 1위를 지키고 있고, AI 반도체 붐으로 HBM 수요가 늘면서 실적도 함께 커져왔어요.
2025년에는 매출 5767억원으로 창사 이래 최대치를 기록했고, 영업이익률도 43.6%로 업계 최고 수준을 달성했어요. 이런 실적을 바탕으로 2025년 회계연도 결산배당을 주당 800원(총 760억원)으로 결정했는데, 이는 기존 최대였던 2024년(주당 720원, 총 683억원)을 뛰어넘는 창사 이래 최대 규모예요.
회사 측은 이번 배당을 시작으로 앞으로도 배당성향을 계속 확대해나갈 계획이라고 밝혔어요. 이 계산기에 있는 다른 반도체 관련 종목들(삼성전자·AMD 옵션인컴 상품 등)과 비교하면, 한미반도체는 반도체 "장비"를 만드는 업스트림 기업이라는 점에서 결이 달라요.
주의할 점
- HBM 장비 수요는 AI 반도체 투자 사이클에 크게 좌우돼요. AI 투자 열기가 식으면 장비 발주도 함께 줄어들 수 있어요.
- 단일 고객사(메모리 제조사) 의존도가 높은 편이라, 특정 고객사의 투자 계획 변화가 실적에 큰 영향을 줄 수 있어요.
- 최신 배당수익률·주가·수주 현황은 한미반도체 IR 페이지나 DART 전자공시에서 확인하세요.
비슷한 종목
- 앰코테크놀로지(AMKR) — 배당 개별주(반도체 패키징·테스트, 저배당성향)
- 기아(000270) — 국내 완성차 배당성장주(연 1회 배당)
- 영원무역홀딩스(009970) — 국내 배당성장주(의류 OEM 지주회사)
- 코웨이(021240) — 국내 렌탈 배당성장주(자사주 소각 병행)
배당 정책 설명은 공개된 기업·운용사 자료를 바탕으로 정리했으며 실시간으로 갱신되지 않아요. 최신 배당금·배당수익률은 위 "주의할 점"에 안내된 공식 출처에서 확인하세요.