앰코테크놀로지 (AMKR) 배당 정보
미국 소재 · 반도체 패키징(포장)과 테스트를 전문으로 하는 반도체 후공정 전문기업 · 분기 배당 지급(2026년 기준 연간 0.33달러, 배당수익률 약 0.7%)
앰코테크놀로지는 반도체를 직접 설계·생산하지 않고, 완성된 반도체 칩을 패키징(포장)하고 검사(테스트)하는 후공정 전문기업이에요. AI 칩 등 첨단 패키징 수요 증가의 수혜주로도 언급돼요.
배당성향은 약 15%로 낮은 편이라 배당 여력이 있어요.
주의할 점
- 반도체 후공정 산업은 전방 반도체 업황(고객사 주문량)에 크게 연동돼 실적 변동성이 있는 편이에요.
- 최신 배당수익률·주가·실적 발표는 앰코테크놀로지 투자자 페이지에서 확인하세요.
비슷한 종목
- 한미반도체(042700) — 국내 반도체장비 배당성장주(HBM 패키징)
- 알라모스골드(AGI) — 배당 개별주(금광 채굴, 저배당성향)
- APA코퍼레이션(APA) — 배당 개별주(석유·가스 개발, 저배당성향)
- 암페놀(APH) — 배당 개별주(전자 커넥터, 14년 연속 인상·저배당성향)
배당 정책 설명은 공개된 기업·운용사 자료를 바탕으로 정리했으며 실시간으로 갱신되지 않아요. 최신 배당금·배당수익률은 위 "주의할 점"에 안내된 공식 출처에서 확인하세요.